英飞凌启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂

英飞凌启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-03T10:00:00。《科创板日报》3日讯，英飞凌宣布，其位于萨克森州德累斯顿的智能功率晶圆厂 (Smart Power Fab) 正式开幕启用，投产进度原计划提前数月。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/86474。仅供研究学习参考，不构成投资建议。