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三星电机拟投资15万亿韩元建设封装基板、MLCC生产基地
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《科创板日报》3日讯，三星电机于今日公布了其未来业务和管理计划，宣布从今年到2040年将在釜山地区投资总计15万亿韩元。 此次投资旨在增强三星电机在人工智能数据中心封装基板和多层陶瓷电容器（MLCC）领域的竞争力。 为此，三星电机计划将其釜山工厂打造成为高性能封装基板、高价值MLCC生产线以及研发中心的核心基地。
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三星电机拟投资15万亿韩元建设封装基板、MLCC生产基地，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-03T15:46:00。《科创板日报》3日讯，三星电机于今日公布了其未来业务和管理计划，宣布从今年到2040年将在釜山地区投资总计15万亿韩元。 此次投资旨在增强三星电机在人工智能数据中心封装基板和多层陶瓷电容器（MLCC）领域的竞争力。 为此，三星电机计划将其釜山工厂打造成为高性能封装基板、高价值MLCC生产线以及研发中心的核心基地。相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/86510。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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