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光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期

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光大证券研报认为,国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料,聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域,高纯度(如G5级)电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品,过去长期被日美企业垄断。近年来,国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈,电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证,并进入规模化放量阶段。与此同时,AI、HPC和超大规模数据中心算力的快速攀升致使数据中心的热密度不断提高,传统风冷方案在高功率密度场景下已逐渐难以满足需求,液冷正在成为高效散热的必选方案。氟化工企业顺应高效散热趋势,积极布局全氟聚醚(PFPE)等高性能含氟冷却液,凭借其绝缘、不燃及优异的热管理性能,在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代的地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。

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光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期,原始来源为财联社,发布时间为2026-07-05T08:18:00。光大证券研报认为,国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料,聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域,高纯度(如G5级)电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品,过去长期被日美企业垄断。近年来,国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈,电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证,并进入规模化放量阶段。与此同时,AI、HPC和超大规模数据中相关主题:数据中心液冷。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/86665。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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