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应用材料公司CEO：芯片制造商正为产能扩张做准备
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《科创板日报》9日讯，应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。
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应用材料公司CEO：芯片制造商正为产能扩张做准备，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-09T16:11:26。《科创板日报》9日讯，应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87069。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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