三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年

三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-12T11:04:00。据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87291。仅供研究学习参考，不构成投资建议。