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金海通：预计上半年净利润同比增长111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长
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【金海通：预计上半年净利润同比增长111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长】财联社7月13日电，金海通(603061.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为1.60亿元-1.90亿元，同比增长110.51%-149.98%。业绩变动主要系受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备需求持续增长，叠加全球化业务布局成效显现，境外市场订单较好增长，产品测试分选机销量提升。小财注：公司Q2净利润预计0.77亿-1.07亿，Q1净利润0.83亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动-6%-30%。
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金海通：预计上半年净利润同比增长111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-07-13T16:01:06。【金海通：预计上半年净利润同比增长111%-150% 半导体封装和测试设备需求持续增长】财联社7月13日电，金海通(603061.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为1.60亿元-1.90亿元，同比增长110.51%-149.98%。业绩变动主要系受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备需求持续增长，叠相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87358。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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