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英特尔发布代号为Starfire的太空级SoC

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《科创板日报》14日讯,英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片(SoC),该芯片基于18A工艺制造,是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本,采用多芯片Foveros封装,具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性,可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 该芯片将在美国制造,2026年第三季度提供样品,是英特尔18A工艺首次进入太空应用领域。

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英特尔发布代号为Starfire的太空级SoC,原始来源为财联社,发布时间为2026-07-14T14:22:00。《科创板日报》14日讯,英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片(SoC),该芯片基于18A工艺制造,是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本,采用多芯片Foveros封装,具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性,可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 该芯片将在美国制造,2026年第三季度提供样品,是英特相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/87481。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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