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博通与力成将设立面板级先进封装合资公司
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《科创板日报》16日讯，封测大厂力成今日宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。
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博通与力成将设立面板级先进封装合资公司，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-16T18:54:00。《科创板日报》16日讯，封测大厂力成今日宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87851。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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