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曦智科技PACE 3光芯片已在6月完成流片
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财联社记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中，PACE 3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在NPO领域，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案。
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曦智科技PACE 3光芯片已在6月完成流片，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-17T19:58:00。财联社记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中，PACE 3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在NPO领域，曦智科技自研NPO近封相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87963。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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