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壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡
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2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。
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壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-18T08:54:00。2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/88003。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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