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思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会
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2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，“天穹” 的核心价值在于专为AI4S（科学智能）量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设，推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。
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思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-18T07:29:00。2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，“天穹” 的核心价值在于专为AI4S（科学智能）量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设，推动科学计算与智能计算资相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/88005。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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