中信建投：AI驱动PCB需求升级 感光干膜加速高端化与国产化

中信建投：AI驱动PCB需求升级 感光干膜加速高端化与国产化，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-20T08:43:48。中信建投证券研报认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/88102。仅供研究学习参考，不构成投资建议。