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三星电子与博通签署2000亿美元半导体供应业务协议
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据报道，三星电子与博通公司签署协议，拟合作开发先进内存芯片制造业务，该协议价值超过2000亿美元，期限为5年。
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三星电子与博通签署2000亿美元半导体供应业务协议，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-25T12:11:00。据报道，三星电子与博通公司签署协议，拟合作开发先进内存芯片制造业务，该协议价值超过2000亿美元，期限为5年。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/88800。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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