三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单

三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-25T12:10:00。韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/88806。仅供研究学习参考，不构成投资建议。