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SEMI：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
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《科创板日报》30日讯，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。
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SEMI：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-30T17:32:00。《科创板日报》30日讯，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/89224。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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