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宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目
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【宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目】财联社7月30日电，宇晶股份(002943.SZ)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。
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宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-07-30T19:33:56。【宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目】财联社7月30日电，宇晶股份(002943.SZ)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/89247。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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