耀鸿电子超50亿元人工智能硬件材料研发生产基地项目在无锡落地

耀鸿电子超50亿元人工智能硬件材料研发生产基地项目在无锡落地，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-01T17:23:00。据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/89458。仅供研究学习参考，不构成投资建议。