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江丰电子:拟出资5000万元参与私募投资基金 投向半导体上游、设计公司及下游新兴应用AI等领域
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【江丰电子:拟出资5000万元参与私募投资基金 投向半导体上游、设计公司及下游新兴应用AI等领域】财联社8月5日电,江丰电子(300666.SZ)公告称,公司与芯联私募基金、芯联股权投资、上海申和共同投资设立上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业(有限合伙),基金总规模7.81亿元,公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资5000万元,占比6.40%。基金投向半导体上游(设备/材料/零部件)、设计公司及下游新兴应用AI、机器人和新能源等硬科技相关领域。
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江丰电子:拟出资5000万元参与私募投资基金 投向半导体上游、设计公司及下游新兴应用AI等领域,原始来源为tushare_cls,发布时间为2026-08-05T18:08:30。【江丰电子:拟出资5000万元参与私募投资基金 投向半导体上游、设计公司及下游新兴应用AI等领域】财联社8月5日电,江丰电子(300666.SZ)公告称,公司与芯联私募基金、芯联股权投资、上海申和共同投资设立上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业(有限合伙),基金总规模7.81亿元,公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资5000万元,占比6.40%。基金投向半导相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/89761。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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