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半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人 涵盖高带宽内存、硅光子等领域
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美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。
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半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人 涵盖高带宽内存、硅光子等领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-12T14:56:00。美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/90849。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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