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臻宝科技：拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目
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据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。
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臻宝科技：拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-13T11:25:00。据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。相关公司：臻宝科技（688797）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/91078。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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