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景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目
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【景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目】财联社8月21日电，景旺电子(603228.SH)公告称，公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金。该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司实施，建设期24个月，旨在扩充高端高速超高多层PCB产能，满足AI算力、高速网络通讯等领域客户需求。本次投资已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-08-21T18:52:38。【景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目】财联社8月21日电，景旺电子(603228.SH)公告称，公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金。该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司实施，建设期24个月，旨在扩充高端高速相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/93055。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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