产业资讯
东芯股份：拟使用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目
原始材料
资讯正文
东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片可应用于智能家居、工业物联网等领域。项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，增强公司综合竞争力。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
页面展示系统已收录的公开资讯内容，完整信息、上下文和后续更新以原始来源为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
东芯股份：拟使用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-21T21:00:00。东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片可应用于智能家居、工业物联网等领域。项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智相关公司：东芯股份（688110）；相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/93087。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开资讯的聚合、分类和研究关系整理，不据此推断受益公司或给出投资结论。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司