产业资讯
中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目
原始材料
资讯正文
【中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务内部收益率(所得税后)为14.55%。本次投资不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
页面展示系统已收录的公开资讯内容，完整信息、上下文和后续更新以原始来源为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-08-23T15:40:24。【中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/93457。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
tushare_cls
主线罗盘仅做公开资讯的聚合、分类和研究关系整理，不据此推断受益公司或给出投资结论。