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中微公司：将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备
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据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。
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中微公司：将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-24T11:02:13。据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等相关公司：中微公司（688012）；相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/93512。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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