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小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100
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小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。
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小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-24T14:59:42。小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/93529。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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