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硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试
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硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。
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硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-25T09:58:50。硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新相关公司：硅宝科技（300019）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/94095。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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