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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
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【金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目】财联社8月25日电，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。
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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-08-25T18:13:47。【金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目】财联社8月25日电，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目将建设现代化厂相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/94143。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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