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立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
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【立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目】财联社8月26日电，立昂微(605358.SH)公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
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立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-08-26T18:35:46。【立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目】财联社8月26日电，立昂微(605358.SH)公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)相关主题：半导体。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/94912。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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