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福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能
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【福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。
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福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-08-27T14:57:18。【福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/95593。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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