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武汉新芯：打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极
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据“中国光谷”消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。
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武汉新芯：打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-29T12:13:42。据“中国光谷”消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/97026。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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