电子行业：国内AI迈向软硬协同新纪元，重视国产算力底座－周观点250823

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">DeepSeek 发布 V3.1，迈向国产 AI 新纪元。DeepSeek 正式发布其最新一代大语言模型 DeepSeek-V3.1。此次升级引入了混合推理架构，支持“思考模式”与“非思考模式”自由切换，显著提升响应效率与任务适应能力。本次发布的一大重点在于其采用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。这一选择不仅优化了模型压缩与传输效率，更深层意义在于为“下一代国产芯片”量身定制，推动软硬件协同创新。UE8M0 是 MXFP8 微缩块格式中的一种特殊缩放因子编码方式，其中“U”代表无符号，“E”和“M”则分别表示指数位和尾数位分配到的 bit 数，“E8M0”表示 8 个 bit 全部用于指数位，无尾数分配。这种设计使得处理器在根据缩放因子对数据复原时仅需进行指数位移操作，无需复杂的浮点乘法或规格化流程，从而大幅缩短关键路径延迟，提升计算吞吐。并且，UE8M0 以每 32 个 FP8 数据仅附加 8bit 缩放因子的方式，相较传统 FP32 缩放节省 75%内存带宽，在 HBM/LPPDDR带宽受限的国产芯片上具有显著优势。AI 时代先进制程重要性高，AI 芯片产能占比有望达到 7%。Counterpoint Research 指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在 2025 年同比增长 17%，超过 1650 亿美元，高于 2021 年的 1050 亿美元，并在 2021-2025 年期间实现12%的复合年增长率。先进的 3nm 和 5/4nm 节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用，包括 7nm 在内的这些先进节点将在 2025 年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。以 AI 服务器所带动的 AI 芯片需求为例，从 AI 芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022 年的占比仅有 2%，2024 年预计将会达到 4%，预计到2027 年占比将会达到 7%，对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。国产 AI 正走向软硬协同阶段，看好国产算力产业链投资机遇。UE8M0 FP8 精度格式具备更小的带宽、更低的功耗、更高的吞吐的优势，这意味着同样的硬件今后能跑更大的模型，国产芯片的性价比被大幅拉高，国产 AI 正走向软硬协同阶段，能够实质性减少对英伟达、AMD 等国外算力的依赖。我们在看好国产算力芯片厂商极其配套厂商的同时，也强调需要重视国产算力底座，AI 芯片的生产离不开先进制程，这也是目前国内供应端最卡脖子的环节，我们看好先进制程扩产加速，产能释放，实现国产算力产业链的供需双击。周观点：相关标的见尾页。风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。</span></p><p><br/></p>