建材新材料行业：ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量－点评报告250907

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">AI-ASIC 高景气，CAPEX 持续高增</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">（1）9 月 5 日博通公布其 2025 财年第三财季业绩，营收、利润及业务指引全面超市场预期。其中第三财季 AI 半导体收入达 52 亿美元、同比+63%，第四财季 AI 芯片业务收入指引将大幅增长至 62 亿美元、环比增幅达 19%。博通 CEO 陈福阳透露，公司正与多家潜在客户合作开发定制 AI 加速器，其中 1 家潜在客户已向博通下达生产订单，该客户已确认为博通 XPU 平台的合格客户、并带来高达 100 亿美元订单，成为继现有三大客户后的第四大定制 AI 客户。此外，陈福阳预测 2027 财年全球 AI ASIC 市场规模将达 600-900 亿美元。（2）9 月 4 日 Meta 首席执行官扎克伯格表示，Meta 计划到 2028 年前，在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将至少达到 6000 亿美元。2025 年 Meta 在 AI 领域资本支出预计在 660-720 亿美元、同比增长至少 68%，公司表示 2026 年预计也将出现类似幅度的资本支出金额增长。（3）截至 2025 年 7 月，的Google Gemini tokens 每月处理超过 980 万亿个 Tokens，自 2025 年 5 月以来翻倍，有望持续拉动其 TPU 出货量上修。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">ASIC 成为 AI-PCB 环节关键增量，2026 年总出货量或有望超越英伟达 GPU</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">出货量角度，到 2025 年谷歌 TPU 出货量预计将达 150-200 万台，亚马逊 AWS T2 预计将达 140-150 万台，而英伟达的 AI GPU 供应量将超 500-600 万台，目前 Google+AWS 的 AI TPU/ASIC 总出货量已达英伟达 AI GPU 出货量的 40-60%。随着 Meta于 2026 年开始大规模部署其自主开发的 ASIC 解决方案、微软将于 2027 年开始大规模部署，预计 ASIC 总出货量将在 2026年某个时候超过英伟达 GPU 出货量，我们认为 ASIC 将成为 AI-PCB 环节关键增量。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">AI 电子布、AI 铜箔龙头报表已释放 AI 利润，扩产/涨价等多维度验证景气</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">ASIC 对 AI-电子布/铜箔的拉动体现为 PCB-&gt;CCL-&gt;电子布/铜箔，产业链向上游逐级传导。参考电子布和铜箔龙头陆续发布中报，报表端超预期主要体现在，首先 AI 已经在贡献利润，第二作为龙头、坚定对 AI 方向投入，市场份额角度非常积极、较难给后进者机会。①中材科技是特种玻纤“大满贯”：25H1 特种纤维布实现销售 895 万米，产品覆盖低介电一代、低介电二代、低膨胀布及 Q 布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。8 月 28 日公告特种玻纤（一代/二代/CTE）扩产 3500 万米/年，以及 Q 布扩产 2400 万米/年。②铜冠铜箔：25H1 高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占 PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%，其中 HVLP 铜箔 25H1 产量已超越 2024 年全年产量水平。HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。此外，中国巨石也在积极进入电子布行业。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">同步关注 ASIC 对液冷、AI PCB 设备的拉动</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">2025 年有望成为液冷元年，液冷首先从 AI 服务器（英伟达 AIGPU 开始）开始快速渗透，预计 ASIC 将在 2026-2027 年贡献重要增量。液冷方面，关注①液冷板，今年 6 月深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫 100%股权、成为控股股东，②新材料方向，关注冷却液、铝材/铜材、泵等方向。此外，AI PCB 设备同样存在升级机遇，例如曝光机、激光钻等。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">投资建议</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">AI-ASIC 高景气，CAPEX 持续高增，ASIC 成为 AI-PCB 环节关键增量，2026 年总出货量或有望超越英伟达 GPU。我们继续看好 AI 电子布/铜箔行业，以及同步关注 ASIC 对液冷、AI PCB 设备的拉动。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">风险提示</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">Low-Dk 电子布/铜箔行业扩产偏快；Low-Dk 电子布/铜箔行业需求不及预期；ASIC 资本开支不及预期。</span></p><p><br/></p>