电子行业：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展－国产算力芯片链深度跟踪

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议及昇腾、鲲鹏芯片路线图，未来三年将推出昇腾950/960/970和鲲鹏950/960，并展示超节点和集群产品。2、国内算力芯片厂商如海光信息、寒武纪给出高增长营收指引，反映国产算力芯片技术实力提升和国产替代加速。3、国内光刻机产业链聚焦整机及零部件，2026年先进逻辑和存储扩产预期向好。4、推理侧和边缘端存力需求提升，带动存储市场规模增长，国内厂商加速企业级存储技术创新。 #投资建议：1、代工：中芯国际、华虹。2、算力芯片/ASIC：海光信息、寒武纪、芯原股份。3、封测：甬矽电子、伟测科技、汇成股份、通富微电、长电科技、胜科纳米。4、设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、长川科技、精智达、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份。5、存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、东芯股份。6、EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微。7、材料：路维光电、龙图光罩、清溢光电、神工股份、江丰电子、上海新阳、兴福电子、冠石科技、汇通能源。 #风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。</span></span></p><p><br/></p>