电子行业：昇腾铸芯、超节点织网，华为算力跃升新纪元－2025华为全联接大会解读

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、华为在2025全联接大会上发布昇腾芯片和超节点等新产品，展示了清晰的产品迭代蓝图和技术突破。2、昇腾芯片保持“一年一代”迭代节奏，未来将推出950PR/950DT、960、970等型号，在低精度计算和自研HBM方面提升大模型训练效率。3、超节点产品包括数据中心、集群、服务器和标卡，覆盖从大规模训练到企业级推理的多样化算力需求。4、华为通过系统级创新弥补工艺短板，在联接技术、自研HBM和架构演进方面取得重要进展，为国产算力提供持续替代方案。 #投资建议：1、昇腾硬件合作伙伴。2、代工：国内相关晶圆厂。3、铜连接：华丰科技。4、光连接：华工科技。5、电源：泰嘉股份。6、PCB：方正科技，深南电路，南亚新材、生益电子、广合科技等。7、散热：飞荣达、英维克、申菱环境、中航光电等。 #风险提示：新品研发不及预期、产品良率不及预期、竞争格局恶化&nbsp;</span></span></p><p><br/></p>