机械设备行业：英伟达Rubin引领散热革命，微通道液冷技术价值凸显－液冷行业点评

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上，现有散热方案无法应对，要求供应商开发全新的“微通道水冷板MLCP”技术，该技术深度整合多种散热元件，单价是现有散热方案的3-5倍。2、华为全联接大会首次明确披露了昇腾芯片演进规划和目标，昇腾自身的迭代将推动液冷技术的发展，也为国产算力导入微通道技术提供可能性。3、MLCP技术核心是通过微米级流体通道设计实现高效热交换，具有极高的散热密度，能够处理超过2000W的热功耗以及超过1kW/cm2的极端热流密度，突破风冷和水冷的散热极限。4、微通道水冷板MLCP的散热性能基于微米级通道设计、强迫对流、优化流体动力学和结构设计紧凑。5、目前加工工艺包括蚀刻、3D打印、冲压等，各有优劣，制造工艺要求极高。 #投资建议：1、江顺科技：早前布局汽车动力电池热管理微通道挤压模具，有望拓展至数据中心散热领域。2、英维克：液冷全产业链头部企业，已获得一项微通道冷板专利。3、康盛股份：在热交换器、微通道、精密钎焊等核心技术领域领先，子公司云创智达专注液冷技术研发与应用。4、南风股份：子公司南方增材拟投资5000万元用于3D打印设备投资，为液冷业务储备产能。5、华曙高科：3D打印设备头部企业，有望受益于微通道加工需求。6、鸿日达：在微通道液冷方向具备技术积累及制造能力。7、银轮股份：已在微通道相变散热器等产品有布局，且在CDU等产品上获北美头部客户订单。8、宁波精达：深耕微通道技术，后续加大在数据中心换热产品的设备和模具开发。9、博杰股份：自研微通道分层式水冷头等零部件用于公司测试设备。10、同星科技：微通道换热器生产线即将进入批量生产阶段。11、远东股份：在微通道液冷技术方向推进研发攻关。12、海亮股份：已有数据中心铜散热材布局，美国铜管厂业绩弹性大。13、潜在受益标的：大族激光（大族聚维全新研发绿光金属3D打印设备，针对性解决高反、难熔金属材料加工难的核心问题，产品涵盖精密导热部件、微型散热结构等，尺寸精度达微米级）。14、作为液冷的重要介质材料，氟化液有望打开新的增量空间，推荐关注：东阳光、巨化股份、永和股份、新宙邦、八亿时空、三美股份、昊华科技、东岳集团。 #风险提示：技术方案存在不确定性；技术进展不及预期；市场竞争加剧带来盈利下滑。&nbsp;</span></span></p><p><br/></p>