研报
2025下半年展望-半导体及元器件:AI飞轮加速250725
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 中金公司
- 分析师
- 贾顺鹤,成乔升
- 所属行业
- 电子
- 原研报评级
- 6
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;"><span style="">我们认为,</span>2025<span style="">年下半年生成式</span><span style="">AI</span><span style="">技术有望深化渗透,行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进,有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能;行情端,我们预计结构性机会是主导,重点推荐偏左侧周期向上板块,以及</span><span style="">AI</span><span style="">应用落地、</span><span style="">AI</span><span style="">硬件驱动较强的板块。</span></span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">摘要</span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">周期角度:全球半导体增长明确。WSTS最新预测2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元,同比增长11%/9%,集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长,增速分别达13%/9%。存储器供需趋紧尤为突出,DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临,我们预计3Q25价格环比上涨10%-15%;NAND Flash受AI服务器需求拉动,3Q25价格或环比上涨5%-10%。同时,我们预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位,车规级芯片需求旺盛,工业级芯片产品需求出现改善。</span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">创新角度:AI成为行业创新核心引擎,“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环已明确形成。云端算力需求持续高增,海外大模型厂商资本开支计划明确,国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速,叠加国产先进制程产线良率与产能提升,云端AI芯片供应链稳定性增强;端侧AI硬件创新进入爆发期,AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求,端侧AI SoC芯片在智能家居、机器人等领域出货快速增长。此外,技术迭代驱动产品价值量提升的案例还有:车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速。</span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">国产替代:“China for China”趋势下,国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进,国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒;射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期,头部企业份额快速提升;半导体设备与材料领域,头部公司在手订单旺盛,成熟制程国产化率已显著提高,先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面,大陆厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求,市场份额持续扩大。</span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">风险贸易摩擦加剧,海外CSP资本开支减缓,行业竞争加剧,AI对出货量的驱动不及预期,国产化进展不及预期,国内晶圆厂扩产不及预期。正文半导体行业2025年下半年展望综述半导体设计板块:我们再次强调,AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力。展望2H25,我们看好整个国内的“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环正在形成,为国产云端算力芯片带来持续的需求拉动;在AI赋能下,新终端发展也为SoC芯片带来持续的投资机会。</span></p><p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;">另一方面,尽管传统终端需求复苏依然处于较温和的状态,我们看到利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化,同样可以为优秀的半导体设计企业带来业绩稳定增长。</span></p><p><br/></p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
2025下半年展望-半导体及元器件:AI飞轮加速250725,原始来源为中金公司,发布时间为2025-07-25。<p style="text-indent:32px;text-autospace:ideograph-numeric"><span style="font-size: 16px;"><span style="">我们认为,</span>2025<span style="">年下半年生成式</span><span style="">AI</span><spa相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/14086。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
中金公司
核对原始材料研报观点属于原发布机构及分析师,不代表主线罗盘观点。主线罗盘仅做材料聚合、分类和研究关系整理。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
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