建材行业：AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起

<p>&nbsp;#核心观点： 1、AI发展推动PCB上游材料升级，高频高速覆铜板需求提升，要求低介电常数和低介电损耗以确保信号传输速度和清晰度。 2、电子级玻璃纤维布（电子布）作为覆铜板关键材料，性能要求提高，Low-Dk电子纱需求旺盛，供需紧张导致量价齐升。 3、石英纤维布（Q布）因介电常数和损耗因子最低，成为AI服务器等高性能PCB首选材料，技术壁垒高，竞争格局优异。 4、全球覆铜板行业集中度较高，三大类特殊刚性覆铜板头部企业销售额占比约93%，内资企业仅生益科技进入榜单。 #投资建议： 1、菲利华：国内石英纤维核心供应商，具备全产业链自主可控能力，卡位三代布纤维制造环节，竞争格局优异。 2、中材科技：旗下泰山玻纤为低介电电子布领先企业，第二代低介电产品批量供货，加快特种玻纤布产能建设。 3、宏和科技：中高端电子布龙头，低介电电子布布局早，已获客户认证并通过定增扩产高性能玻纤纱。 4、光远新材：专注电子纱电子布产业，加快低介电电子布新产能建设，2025年已新点火三条生产线。 #风险提示： 1、行业需求不及预期风险：若军品行业整体需求不及预期，则对行业盈利能力产生不利影响。 2、政策风险：若政策弱化需求，则行业需求将下降。 3、技术风险：军工属于较高技术难度行业，若行业技术攻关不顺利或产业链相关环节出现问题，则会对行业发展运营产生不利影响。&nbsp;</p>