基础化工行业：终端需求扩增，国产替代推进，持续关注半导体材料－周报（20250922－20250926）250927

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;"><span style="">终端需求扩张，全球半导体行业景气度持续提升。</span><span style="">2025 年上半年，AI 算力、数据中心、智能驾驶等终端需求不断增强，推动全球半导体行业在 2024年复苏基础上继续增长，产业链景气度保持高位。美国半导体协会（SIA）数据显示，2025 年 1-7 月全球半导体销售额约 4050 亿美元，同比增长20.4%；其中中国大陆市场规模约为 1135 亿美元，同比增长 11.1%。根据WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 7009 亿美元，同比增长11.2%，亚太地区市场规模约为 3706 亿美元，同比增长 9.8%。展望 2026年，全球半导体市场有望进一步增长至 7607 亿美元，同比增长 8.5%，AI 已成为驱动产业扩张的关键力量。晶圆产能扩张，半导体材料市场规模加速释放。在 AI 高性能计算需求推动下，晶圆制造端扩产加快，先进制程扩张尤为显著。SEMI 预测，到 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到 1110 万片，2024-2028 年 CAGR 约 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能预计由 2024 年的 85 万片增至 2028 年的140 万片，CAGR 约 14%。晶圆产能的增加直接带动材料需求提升，TECHCET 预计 2025 年全球半导体材料市场规模将达 700 亿美元，同比增长6%，并将在 2029 年突破 870 亿美元。中国大陆市场亦保持高速增长，中商产业研究院预测，2025 年关键材料市场规模有望达到 1740.8 亿元，同比增长 21.1%。上海微电子展示 EUV 相关参数，国产光刻机迎来重要突破。随着国产技术攻关的持续深化，我国在半导体核心装备领域取得了标志性进展。2025 年 9月 23 日举行的中国国际工业博览会上，上海微电子首次公开亮相 EUV 光刻机相关参数，这是我国在高端光刻机领域的一次重要突破，标志着国产替代在关键环节的能力不断增强。该成果不仅提升了国内半导体装备产业链的战略地位，也为未来在先进制程环节实现自主可控奠定了坚实基础。光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域市场规模稳步增长。CEMIA 预测，2025 年中国大陆集成电路、新型显示、PCB 光刻胶市场规模分别为68.02 亿元、67.13 亿元、43.84 亿元，同比增速分别为 4.49%、3.09%、17.25%。湿电子化学品总需求量预计 468.5 万吨，同比增长 3.9%，其中集成电路与显示面板应用需求分别同比增长 23.1%、10.1%，市场规模分别达到 86.0 亿元和 80.1 亿元。电子特气方面，智研咨询预计 2025 年全球市场规模达 64 亿美元，同比增长 6.7%，中国大陆市场规模达 279 亿元，同比增长 6.3%。整体来看，随着下游晶圆产能扩张和国产替代推进，半导体材料全产业链正迎来需求持续释放和结构性发展机遇。投资建议：AI 算力、数据中心与智能驾驶需求持续拉动半导体行业扩张，晶圆先进制程产能加速建设，带动半导体材料市场稳步增长。国产替代进程加快，上海微电子首次公开亮相 EUV 光刻机相关参数，显示我国在高端装备领域的重要突破。光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分材料需求保持增长。综合来看，半导体材料板块处于需求扩张与国产替代共振阶段，建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP 等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业。风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入进度不及预期，产能建设风险。</span></span></p><p><br/></p>