科技行业周报：国产算力景气升级，静候三季报业绩预告250929

<p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">核心观点：我们强烈看好</span> <span style="font-family:微软雅黑">AI 应用驱动的算力需求持续高增长，海内外 AI 应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，我们倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计 2026 年将迎来放量。海外算力端，随着推理应用的铺开，需求也将维持景气。当前时点，我们提示投资者在标的上优中选优，关注业绩的持续兑现能力，提示出货节奏、份额波动、资本开支变化等引发的短期波动风险。</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">国产算力供应链：国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、</span><span style="font-family:微软雅黑">HBM 供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。本周，阿里巴巴云栖大会在杭州举行。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭宣布，集团资本开支会在 3,800 亿基础上增加更多的投入。AI 时代，大模型将是下一代操作系统，超级 AI 云是下一代计算机。超级 AI 云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累超级 AI 云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累，未来，全世界可能只会有 5-6 个超级云计算平台。会上，阿里云展示了超大规模集群、分布式训练、推理加速等能力。需求端，以字节跳动、阿里为代表的中国互联网企业，存在算力卡的“真实需求”以字节跳动、阿里为代表的中国互联网企业，存在算力卡的“真实需求”，一方面，这些公司需要智能算力去支持业务运营，如推荐算法，搜索算法，另一方面，生成式 AI 应用的普及带来算力需求的新增量，尤其是龙头科技厂商借助自身巨量用户规模，推动推理用算力需求高速增长。中国龙头科技厂商正在 AI领域形成软硬件协同的合力，国产硬件逐渐构筑起一套中国式算力自主方案。建议关注核心算力硬件产业链公司，包括以 寒武纪（688256）为代表等国产算力卡供应商，及 中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，华虹集团在先进制程上也有不错的进展，建议关注旗下子公司 华虹半导体（1347.HK）的投资机会。通信能力持续升级机会：谷歌、Meta、AWS 的 ASIC 需求持续上修，带动光模块需求攀升，26 年 1.6T 光模块的预期出货超过 1,000 万只，800G 预期出货超过 4,000 万只。通信能力持续升级机会：谷歌、Meta、AWS 的 ASIC 需求持续上修，带动光模块需求攀升，26 年 1.6T 光模块的预期出货超过 1,000 万只，800G 预期出货超过 4,000 万只。建议关注光模块龙头公司中际旭创（300308），新易盛（300502），以及有望进入北美厂商核心供应链的 应用光电（AAOI）的投资机会。下一代训练集群机柜内 Scale-up 升级，采用定制化 PCIe 交换机实现柜内芯片互联成为主要方案趋势。AWS、Meta、AMD 等 CSP 和 GPU 供应商所采用的新方案和通信协议均计划采用美国本土 A 公司所提供的定制化 PCIe Switch 来提升柜内算力芯片和 CPU 的互联能力。建议关注 &nbsp;Astera Labs（ALAB），澜起科技（688008）。端侧 AI 机会：9 月 18 日，Meta Connect 2025 大会上，Meta 发布了 3 款 AI 智能眼镜，包括首款搭载显示屏的智能眼镜 Meta Ray-Ban Display。此外，据海外媒体报道，OpenAI也在 AI 硬件上开始发力，明年开始将推出数款 AI 硬件，包括音箱、眼镜等硬件。AI 端侧硬件需要具备高算力、低功耗需求，存储等硬件需要迭代升级。看好 兆易创新（603986），佰维存储（688525）在端侧存储芯片上的布局。模拟芯片的周期复苏和国产替代机会：9 月 13 日，商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，利好模拟芯片的国产化替代。近期模拟芯片终端价格也出现 10-20%的小幅上涨。德州仪器也在近期通知客户将对工业和汽车的料号进行涨价。此外逆全球化环境下的 local-for-local 需求，使得模拟芯片晶圆厂产能利用率维持高位，晶圆厂代工价格也将顺势上涨。建议关注华虹半导体（1347.HK），纳芯微（688052），思瑞浦（688536），南芯科技（688484）华虹半导体（1347.HK），纳芯微（688052），思瑞浦（688536），南芯科技（688484）的投资机会。</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">投资建议：</span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">国产算力：寒武纪（</span><span style="font-family:微软雅黑">688256，买入），中芯国际（0981.HK，买入），华虹半导体（1347.HK，买入），海光信息（688041），芯原股份（688521）</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">国产存储：兆易创新（</span><span style="font-family:微软雅黑">603986），佰维存储（688525），德明利（001309）</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">海外</span> <span style="font-family:微软雅黑">CSP/ASIC 产业链——PCB 及材料：生益电子（688183），生益科技（600183），胜宏科技（300476），迅达（TTMI.US），景旺电子（603228），深南电路（002916），天弘科技（CLS.US），联瑞新材（688300）</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">海外</span> <span style="font-family:微软雅黑">CSP/ASIC 产业链——通信：中际旭创（300308），新易盛（300502），天孚通信（300394），应用光电（AAOI.US，买入），CREDO（CRDO.US），Astera Labs（ALAB.US）</span></span></p><p style="text-indent:34px"><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px"><span style="font-family:微软雅黑">海外</span> <span style="font-family:微软雅黑">CSP/ASIC 产业链——液冷、电源：英维克（002837），麦格米特（002851）行业及公司动态1. 9 月 26 日，据路透社报道，特朗普政府正考虑推出意向新计划，旨在大幅减少芯片进口，并推动本土晶圆生产，重塑全球供应链。该计划的方案是，相关企业在进口半导体产品时，必须同步采购相同比例的美国本土生产芯片，保持大致 1：1 的比例。报道援引知情人士消息，那些未能在一定时期内维持这一比例的企业，可能要面临征收高达 100%关税的惩罚。该计划仍在讨论阶段，尚未最终确定。如果实施，将对苹果、戴尔科技等大型科技企业构成挑战，因为它们从全球各地进口含有各种芯片的产品。同时，台积电、美光科技和格芯等在美增产的企业可能从中受益，在与客户的谈判中获得更多筹码。2. 9 月 24-26 日，阿里巴巴云栖大会在杭州举行。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭宣布，集团资本开支会在 3,800 亿基础上，增加更多的投入。AI 时代，大模型将是下一代操作系统，超级 AI 云是下一代计算机。超级 AI 云需要超大规模的基础设施和全栈的技术积累，未来，全世界可能只会有 5-6 个超级云计算平台。会上，阿里云还展示了超大规模集群、分布式训练、推理加速等能力。在大语言模型中，阿里通义旗舰模型 Qwen3-Max 全新亮相，性能超过 GPT5、Claude Opus4 等，跻身全球前三。3. 9 月 26 日，据彭博社报道，英特尔已正式与苹果接洽，寻求获得投资以助力其业务复苏。双方正在探讨更紧密的合作关系，但谈判处于初级阶段，可能不会马上达成协议。此前，英伟达，日本软银分别对其投资 50 亿美元和 20 亿美元。4. 9 月 25 日，在高通 Snapdragon Summit 上，谷歌高层证实要把 ChromeOS 与安卓系统合并，打造一款新的 PC 操作系统。谷歌安卓生态系统总裁 Sameer Samat表示谷歌希望将安卓系统上所有的 AI 进展带到 Chromebook 等产品上。谷歌在该系统上将与高通有紧密合作。5. 9 月 23 日，英伟达与 OpenAI 宣布双方达成战略合作伙伴关系，其中 OpenAI将部署至少 10GW 的英伟达系统，包含数百万颗 GPU，而英伟达将在这些算力陆续上线时，向 OpenAI 持续投资，总额高达 1,000 亿美元。双方同时宣布，首个基于英伟达 Vera Rubin 平台的 GW 级数据中心将在 2026 年下半年开始部署。黄仁勋此前在财报电话会中透露，建设 1GW 算力成本约为 500-600 亿美元，其中英伟达系统占大概 350 亿美元。6. 9月25日，在高通Snapdragon Summit十周年大会上，高通CEO Christiano Amon展望了未来 AI 应用场景，提到了边缘与边缘、边缘与云端算力的互动，而要实现这一切，6G 技术或是不氪或缺的一环。Amon 宣布，高通首款预商用 6G 解决方案将于 2028 年正式亮相。高通没有就预商用的实际定义做解释。业内预期，相比于 5G 没有推动更多应用创新，6G 应该会有比较大的创新潮。7. 9 月 23 日，据海外媒体报道，OpenAI 宣布于甲骨文 Oracle、软硬 Softbank合作在美建设 5 座数据中心，总投资规模在 4,000 亿美元。这些新的数据中心分布在得克萨斯州、新墨西哥州和俄亥俄州，最终将具备 7GW 的功耗。这标志着其为履行此前在美国投入 5,000 亿美元用于人工智能基础设施建设的承诺而做出的努力。8. 9 月 23 日，据外媒 The Verge 报道，微软将在其 Microsoft 365 Copilot 中引入 Anthropic 的 Claude Sonnet 4 和 Claude Opus 4.1 模型，而非此前仅提供OpenAI 的大模型。9. 9 月 22 日，据韩媒 New Daily 引述业界消息，三星近期已通知主要客户，将于2025 年四季度调涨 DRAM 与 NAND 相关产品的合约价格。具体来看，DRAM 中的LPDDR4X、5、5X 价格将上调 15-30%，NAND 中的 eMMC 与 UFS 产品调涨 5-10%。10. 9 月 22 日，据多家韩媒报道，三星已通过英伟达的 12 层 HBM3E 品质测试，即将开始交货。三星此次通过大幅改进 DRAM 设计，并对 HBM 业务进行重资产投入，才实现了技术突破。据悉三星初期获得的 HBM3E 订单规模有限。但凭借此次突破，三星自信能在 HBM4 领域与竞争对手同步布局。</span></span></p><p><br/></p>