半导体与半导体生产设备行业：长鑫向客户供样HBM3，英特尔晶圆代工业务亏损收窄－周报

<p>&nbsp; &nbsp;#核心观点： 1、海外AI芯片指数本周上涨1.58%，成分股表现分化，AMD上涨，Marvell下跌。 2、国内AI芯片指数本周上涨12.8%，成分股普遍上涨，寒武纪涨幅超20%。 3、英伟达映射指数本周上涨12.7%，成分股全部上涨，胜宏科技涨幅最大。 4、服务器ODM指数本周上涨3.1%，超微电脑下跌。 5、存储芯片指数本周上涨14.4%，成分股全部上涨，香农芯创、普冉股份领涨。 6、功率半导体指数本周上涨2.4%；A股和港股苹果指数分别上涨12.1%和3.6%。 7、2025Q3中国智能手机出货量环比下降7.7%，Q4预计环比大幅回升15.4%。 8、2025年上半年全球智能手机出货量同比增长2%，外包设计订单同比增长7%。 9、英特尔2025Q3营收增长，净利润转亏为盈，晶圆代工部门亏损收窄。 10、英伟达首片美国制造Blackwell晶圆产出，台积电亚利桑那州厂与Amkor合作建设封装厂。 11、三星电子新一代1c DRAM良率逼近80%，HBM4样品良率达50%，正与英伟达验证。 #投资建议： 无投资建议 #风险提示： 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。 下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。&nbsp;</p>