半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫向客户供样HBM3，英特尔晶圆代工业务亏损收窄251027

<p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;"><span style="">报告要点</span><span style="">:</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">本周(2025.10.20-2025.10.26)市场回顾1)海外A|芯片指数本周上涨1.58%，本周成分股表现差异较大,AMD上涨8.5%，Marvell下跌4.3%。2)国内A|芯片指数本周上涨12.8%。本周各成分股均表现上涨的情况，其中寒武纪涨幅超过20%中芯国际与恒玄科技涨幅超10%。3)英伟达映射指数本周上涨12.7%，本周各成分股均表现上涨的情况，其中胜宏科技上涨19.1%为本周涨幅之最。景旺电子、长芯博创、太辰光、沪电股份以及工业富髕追积么偵ピ細七涨镙怪隡峥均超过10%。4)服务器ODM指数本周上涨3.1%，超微电脑下跌7.5%，是本周唯一下跌的成分股。5)存储芯片指数本周上涨14.4%，周各成分股均表现上涨的情况，其中香农芯创与普冉股份上涨26.9%，江波龙涨幅同样超20%。6)功率半导体指数本周上涨2.4%:A股草果指数上涨12.1%，港股草果指数上涨3.6%。@行业数据</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1)2025Q3,中国智能手机市场出货量降至6660万支,环比下滑7.7%,同襻埭政的富比鄆屐縝殫蝶下降妞苿篤む开2.7%:Q4出货量预计大幅回升至7690万支，环比增长高达15.4%。2)2025年上半年，全球智能手机出货量同比增长2%，而外包设计订单同比增长7%。ODM设计的智能手机出货量占全球总出货量的43%，创下2019年以来同期最高纪录。@重大事件</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1)英特尔202503财报显示公司营收达136.5亿美元(年增3%)净利润41亿美元成功转亏为盈:尽管晶圆代工部门仍亏损23亿美元，但亏损幅度已显著收窄，且调整后毛利率40%优于预期。2)英伟达首片在美国制造的Blackwel晶圆已由台积电亚利桑那州厂正式产出，标志着美国A|芯片供应链本土化的重要一步:台积电与Amkor合作在亚利采那州兴建先进封装厂，预计2027-2028年完工以实现全流程本土化。3)三星电子新一代1C DRAM良率已逼近80%的量产目标，该DRAM是构成第六代HBM(HBM4)的基础芯片:此举意味着三星HBM4的核心组件取得重大突破，目前其HBM4样品良率已达50%，正与NVIDIA进行最终品质验证。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">@风险提示</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">上行风险:中美贸易摩擦趋缓:半导体产业Al相关应用领域增速加快:苹果加速中国A|进展等。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">下行风险:下游需求不及预期:国际贸易摩擦加剧:苹果AI进展放缓:其他系统性风险等。</span></p><p><br/></p>