【简】AI算力卖水人系列（五）：服务器电源-AI芯片功耗提升，高功率电源景气上行250310

<p style="text-indent:32px"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;"><span style="">一、数据中心电力系统架构</span><span style="">1.供配电体系包含高压变配电、柴油发电机、自动转换开关（ATSE）、UPS、AC/DC、DC/DC等多层次系统，负责从电网到服务器的电力转换与供应。UPS与HVDC并存：UPS市场呈现大功率、高端化趋势，而HVDC因效率高（97%以上）、可靠性强逐渐普及，未来可能成为主流方案。2.产业链结构上游：半导体（如Si、SiC、GaN）、电阻电容、磁性材料等；中游：电源加工设备及服务企业；下游：消费电子、数据中心（核心应用场景）。</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">二、电源需求驱动因素1.大厂资本开支加码海外：谷歌、Meta、亚马逊2025年资本开支分别达750亿、600-650亿、1050亿美元，主要用于AI算力采购。国内：阿里巴巴等企业加速AI业务布局，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增63%。2.AI芯片功耗提升英伟达B200芯片采用N4P制程，晶体管数量达2080亿（H100为800亿），功耗升至1000W，是传统CPU的3倍，推动高功率电源需求。下一代AI GPU（如Blackwell B100/B200）需支持超过1kW功率，数据中心机柜功率规格将从30-40kW提升至100kW。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">三、电源供给挑战与技术突破1.核心难点功率密度与能效：需提升电源转换效率（目标超97%）及空间利用率，以应对AI服务器高功耗需求。半导体材料组合：英飞凌提出Si、SiC、GaN三者结合方案，GaN器件可提升能效（转换效率达99.5%）和功率密度（如纳微半导体8.5kW电源模块）。2.拓扑结构创新开关电源电路拓扑（如Buck、Boost）需优化，以适配高频、高功率场景。三相交错PFC和LLC拓扑结构（如纳微方案）可降低纹波电流与EMI，提升稳定性。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">四、投资建议与标的1.行业评级维持计算机行业“推荐”评级，核心逻辑为AI算力增长驱动高功率电源需求爆发。2.推荐标的服务器电源：中国长城、欧陆通（2024H1服务器电源营收增77%）、麦格米特（800V电源技术领先）、光宝科技、台达电（英伟达B系列电源核心供应商）；柴油发电机：科泰电源、泰豪科技；液冷技术：英维克、飞荣达；AI芯片：海光信息、寒武纪。3.风险提示宏观经济波动、高功率电源需求不及预期、技术迭代滞后、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 16px;">五、未来趋势与机遇1.HVDC与液冷技术英伟达推动800V HVDC架构，麦格米特、台达等企业加速布局，预计2026年全球HVDC市场规模复合增速超160%。全液冷服务器方案（如CPU、内存、PCIe卡液冷）成为高功耗场景标配，降低PUE至1.1以下。2.国产替代加速中国厂商（如麦格米特）凭借成本优势和技术突破，逐步渗透海外高端市场，台达、光宝等台企仍占主导但份额受挤压。</span></p><p><br/></p>