电子行业周报：长鑫存储量产LPDDR5X，三星HBM3E降价30pct251102

<p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1、</span><span style="font-size: 16px;">半导体：长鑫存储量产LPDDR5X产品。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">2、</span><span style="font-size: 16px;">三星HBM3E芯片降价30%。据长鑫存储官方网站新闻中心显示，长鑫存储已量产LPDDR5X产品。据悉，长鑫存储LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了66%，同时可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%。长鑫存储LPDDR5X首创uPoP小型封装，满足移动旗舰手机更轻、更薄的需求，以超强性能优化使用体验，助力设备突破性能瓶颈，开启移动智能新体验。据外媒报道，三星电子正致力于重夺主导地位，在其12层HBM3E认证延迟后，三星已推出30%的降价策略，试图迎头赶上。随着HBM4预计将于2026年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%。三星的HBM4认证结果预计将于2025年11月公布，但向1c DRAM的转型也引发了对潜在良率不稳定的担忧。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">3、</span><span style="font-size: 16px;">2、消费电子：2025年美国可折叠智能手机市场将增长68%。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">4、</span><span style="font-size: 16px;">近日，市调机构Counterpoint在报告中指出，美国可折叠智能手机市场在经过数年试验后进入稳健增长期，预计到2025年将同比增长68%。推动这一增长的因素包括更广泛的外形尺寸选择、可折叠设计耐用性的提升以及来自多个品牌的更多元化的产品组合。从厂商表现上看，三星将凭借升级版Galaxy Z Fold和Flip系列保持领先地位，并新增FE版本以扩大其可及性，同时还准备在今年晚些时候推出其期待已久的三折设备。与此同时，摩托罗拉正通过在预付费市场与更广泛的运营商合作，迅速扩大其Razr系列的市场份额，以比以往更快的速度缩小与三星的份额差距。谷歌的Pixel 10 Pro Fold将于2025年10月推出，定位于三星的高端产品和摩托罗拉以生活方式为导向的设计之间，考验着该品牌如何有效地将其AI优先的安卓体验转化为切实的硬件差异化。</span></p><p><br/></p>