半导体行业研究周报：半导体9月总结及展望，持续看好存储板块性机遇251103

<p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">9月半导体总结：芯片交期：9月，元器件交易市场保持稳定，部分料号交期在需求刺激下持续上升。重点芯片供应商交期：9月，主要芯片厂商交期波动，价格上调态势明显。TI为代表模拟现货市场成交相对稳定，但价格调涨意向明显；存储价格上升显著，交期部分产品有所上升；MCU、功率、被动器件等价格和交期变化相对较小。订单及库存情况：9月AI订单强劲，汽车厂商订单低迷，工业回升明显，整体库存改善。代工：整体订单相对稳定，高附加值产品成投产重点。封测：订单增长良好，台积电为首先进制程产能快速扩张。设备材料零部件：半导体设备和材料订单需求稳定，中国市场设备需求强劲。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">Q3半导体总结：设备/材料需求稳定，代工产能上升，原厂库存改善，终端订单增长。设备/硅晶圆：中国市场订单良好。全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良好。其中，阿斯麦为代表厂商订单回升，Q4预期良好。硅晶圆方面，利润有所低迷但订单持续复苏下营收相对稳定。中国市场增长势头向好，国产厂商产能快速扩充。原厂：AI和存储利好明显。营收保持稳定，利润增速下调，AI芯片、存储等订单和价格持续走高。晶圆代工：景气度稳健复苏。营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波动。展望Q4，市场成熟制程景气度稳健复苏，先进制程供不应求持续。封装测试：先进封测增长延续至明年。封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。AI、汽车等领域需求增长较快，日月光预计先进封测业务营收增长趋势将持续至2026年及之后。AI重塑存储周期逻辑，技术需求双轮驱动。存储超级周期的本质是从“周期”到“结构”的转变。以往芯片行业价格上涨、交期延长主要是因为供给端减产引发短期反弹，而当前由AI驱动的“超级周期”具有显著的结构性特征。AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。NAND与DRAM普涨，四季度存储价格持续上行。Trendforce集邦咨询预估第四季度整体一般型DRAM(Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%。预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。国际巨头转向高端产品，国产存储迎来替代窗口。目前从利基市场到主流应用，国产存储芯片获全球客户青睐。由于三星、美光、海力士等头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。随着AI大模型训练与数据中心建设成为核心驱动力，国产存储芯片在企业级市场快速渗透。长江存储的企业级SSD已广泛用于阿里云、腾讯云等国内主流云服务商。在消费级市场，国产存储芯片凭借性价比优势快速抢占份额。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性,设备材料零部件算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，先进制程的边际变化持续催化。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，国产光刻机推进速度持续加快，产业后续或将存在重大催化。其他核心设备方面头部厂商2025Q1及部分Q2业绩预告表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。</span></p><p><br/></p>