电子行业：美光预计26年DRAM市场供需失衡将进一步加剧，看好自主可控、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮－周报

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点： 1、苹果公司提前从美国工厂出货AI服务器，用于增强Apple Intelligence与私有云服务，未来iPhone的AI功能将增加，带动AI服务器需求。 2、AI浪潮推动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量提升。 3、3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等为潜在应用场景。 4、Deepseek以较低训练成本实现高性能，推动AI应用繁荣；端侧AI潜力大，耳机和眼镜成为AI Agent重要载体。 5、美光科技预计到2026年DRAM市场保持紧张，HBM需求加剧供需失衡。 6、持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板等上游领域复苏趋势。 7、Lam创新助力AI驱动半导体制造，先进工艺扩产为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势。 #投资建议： 1、沪电股份：高速PCB龙头。 2、深南电路：高速PCB龙头。 3、工业富联：全球服务器ODM龙头。 4、寒武纪-U：AI芯片设计厂商。 5、海光信息：国产处理器龙头。 6、兴森科技：封装基板厂商。 7、澜起科技：内存接口芯片龙头。 8、聚辰股份：内存接口芯片厂商。 9、江海股份：超级电容器布局深入。 10、华曙高科：3D打印消费电子应用。 11、铂力特：3D打印消费电子应用。 12、大激光光：3D打印消费电子应用。 13、汇创达：3D打印消费电子应用。 14、歌尔股份：端侧AI载体。 15、漫步者：端侧AI载体。 16、天键股份：端侧AI载体。 17、国光电器：端侧AI载体。 18、恒玄科技：端侧AI载体。 19、炬芯科技：端侧AI载体。 20、中科蓝讯：端侧AI载体。 21、鹏鼎控股：软硬板龙头。 22、立讯精密：覆装厂。 23、蓝思科技：苹果AI Phone价值量增加环节。 24、水晶光电：苹果AI Phone价值量增加环节。 25、东山精密：苹果AI Phone价值量增加环节。 26、领益智造：苹果AI Phone价值量增加环节。 27、珠海冠宇：苹果AI Phone价值量增加环节。 28、三环集团：被动元件。 29、顺络电子：被动元件。 30、洁美科技：被动元件。 31、泰晶科技：被动元件。 32、唯捷创芯：射频芯片。 33、兆易创新：存储。 34、普冉股份：存储。 35、通富微电：封测环节。 36、长电科技：封测环节。 37、甬矽电子：封测环节。 38、北方华创：先进工艺扩产。 39、中微公司：先进工艺扩产。 40、中科飞测：先进工艺扩产。 41、拓荆科技：先进工艺扩产。 42、华海清科：先进工艺扩产。 43、精测电子：先进工艺扩产。 44、安集科技：先进工艺扩产。 45、广钢气体：先进工艺扩产。 46、鼎龙股份：先进工艺扩产。 47、精智达：先进封装。 48、芯源微：先进封装。 49、华峰测控：先进封装。 50、盛美上海：先进封装。 51、华海诚科：先进封装。 #风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。</span></span></p><p><br/></p>