AI算力卖水人系列（6）：液冷，AI算力新一极-250816

<p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;"><span style="">本篇报告核心要点：</span><span style="">1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">一、GB300液冷覆盖发热量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷Blackwell架构性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年8月信息，GB300液冷系统的核心是“直接芯片冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling,DLC）”架构，即冷却液通过微通道冷板（Cold Plate）直接贴合GPU、NVLink交换芯片、CPU等高功耗元件（占总发热量的80%以上），实现精准热传导；其余低功耗组件（如内存、存储、I/O接口）则通过系统级风冷或辅助液冷（如背板循环液冷）辅助散热。英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576（600kW等级）Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">二、冷板式液冷推升四大零组件需求，2026年GPU液冷市场有望达800亿元冷板、CDU、UQD、Manifold为冷板式液冷方案室内侧主要零组件，我们测算该四大零组件目前占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上。首批GB300出货仍沿用Bianca架构，未来Cordelia架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，Computetray冷板用量将由GB200的54片提升至GB300的126片；UQD尺寸将缩小至原来的1/3，单价下降，但用量翻倍。按照单机柜液冷价值量70万元计算，假设明年出货10-12万个机柜，我们预计GPU液冷市场有望达800亿元。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">三、ASIC散热更具高毛利潜力，2026年有望迎来ASIC芯片出货潮ASIC产品多由客户主导设计、合作开发，因此包含模具设计与制造费用，加上竞争者较少，整体报价空间更具弹性，未来将成为产业链又一重点发展方向。目前谷歌已全面采用液冷方案，其液冷TPU集群现已实现GW级运行规模，过去七年中保持了99.999%的高可用性。2026年有望迎来ASIC芯片出货潮，据电子半导体观察公众号，预计2025年谷歌TPU的出货量将达到150万至200万颗，Meta计划在2025年底至2026年间推出上百万颗高性能AI ASIC芯片（约100万至150万颗），亚马逊AWS的Trainium2 ASIC芯片出货量将达140万至150万颗。</span></p><p><br/></p>