半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行

投资要点： 　　AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。覆铜板电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升规，也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级。 　　电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于铜箔表面传导，若表面粗糙度过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度，因此覆铜板需要搭载粗糙度更低的铜箔。HVLP由于具有更低的表面粗糙度，目前已经成为AI覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品。HVLP生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，特别是HVLP4生产门槛更高、良率挑战更大。据SemiAnalysis测算，从Q2开始全球HVLP4市场或将出现较大的供需缺口。我们预计产品加工费有望进一步调涨。目前全球高端铜箔产能主要被日系企业所把持，内资企业德福科技、铜冠铜箔等积极突破，相关产品已经通过下游客户验证并实现批量供货；此外嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等公司亦具备相关技术布局。 　　电子布：LowDK二代布及Q布需求加大。低介电常数电子布相较于传统电子布具有更低的介电常数和介电损耗，目前松下MEGTRON6产品已经有搭载LowDK电子布，MEGTRON8进一步升级至Ultra LowDK/Df电子布。随着M8材料在终端领域的广泛应用，二代布需求将进一步加大。而Q布以石英电子纱为原材料，二氧化硅含量极高，相较一代和二代布，具有极低的介电常数、介电损耗、热膨胀系数，有望成为下一代M9材料电子布的主要材料。高端电子布产品价值量大、盈利能力强。目前全球高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，内资企业中材科技、宏和科技积极突破，比如中材科技旗下泰山玻纤已经成功研发并量产LowDK一代及二代布、LowCTE布以及超低损耗低介电纤维布，产品已经通过客户验证并批量供货。菲利华前瞻布局Q布，拥有石英砂/石英棒/石英纤维/适应电子布全产业链的研发和生产能力，处于客户小批量测试及终端客户认证阶段。 　　投资建议：Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电等。 　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。