半导体与半导体生产设备行业周报：台积电持续扩充CoWoS产能，英伟达联手奔驰打造无人出租车

报告要点： 　　本周（2026.1.26-2026.2.1）市场回顾 　　1）海外AI芯片指数本周上涨0.95%，MPS和博通上涨5.7%和3.5%，AMD下跌8.8%，Marvell和台积电小幅下滑。2）国内AI芯片指数本周下跌2.1%。澜起科技和兆易创新分别上涨13.6%和5.9%，恒玄科技和通富微电分别下跌10.4%和7.6%，翱捷科技和寒武纪下滑幅度在5%-6%。3）英伟达映射指数本周下跌1.8%，长芯博创和太辰光涨幅均在22%以上，英维克和麦格米特涨幅在9.9%和5.4%。沃尔核材和神宇股份跌幅分别在14.2%和8%，兆龙互连、工业富联、景旺电子、沪电股份和江海股份跌幅在2%-6%。4）服务器ODM指数本周下跌0.7%，超微电脑跌幅超8%，Wistron、Wiwynn和Gigabyte跌幅在1%-4%。5）存储芯片指数本周上涨4.4%，恒烁股份和普冉股份涨幅在33%以上，太极实业、聚辰股份、北京君正和东芯股份涨幅在11%以上，香农芯创、兆易创新和联芸科技涨幅在3%-7%，仅有江波龙和德明利出现下跌。6）功率半导体指数本周上涨4.3%；A股果链指数下跌5.2%，港股苹果指数下跌2.9%。 　　行业数据 　　1）云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应链稳定性等要素，促使2026年高阶云端ASIC加速器出货量有望提升至723.4万颗。 　　2）在各大厂商的推动下，预计2026年全球AR眼镜出货量将达到95万台，同比增长53%。3）2025年全球智能手机市场呈现温和复苏，出货量增长2%达12.5亿部，创2021年以来新高。 　　重大事件 　　1）台积电在未来10年规划的产能扩充幅度将超过100%，而仅NVIDIA一家产能需求就已呈现倍数成长。2）NVIDIA目前正与德国汽车大厂奔驰合作，共同推展无人计程车（Robotaxi）服务。3）三星2026年2月起正式量产出货HBM4，2026年的HBM营收有望较2025年成长逾3倍，且2026年2nm制程订单量将年增130%以上。4）台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂皆以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。 　　风险提示 　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。 　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。