电子行业GTC大会前瞻：LPU、CPO和存储

本期内容提要: 　　本周电子细分行业有所分化。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（+7.07%）/其他电子Ⅱ（+6.21%）/元件（+9.17%）/光学光电子（+9.42%）/消费电子（-5.22%）/电子化学品Ⅱ（+20.47%）；本周涨跌幅分别为半导体（-2.60%）/其他电子Ⅱ（-2.21%）/元件（+1.44%）/光学光电子（+0.44%）/消费电子（-0.93%）/电子化学品Ⅱ（+1.73%）。 　　本周北美重要个股出现分化。本周涨跌幅分别为苹果（-2.85%）/特斯拉（-1.39%）/博通（-2.52%）/高通（-4.33%）/台积电（-0.17%）/美光科技（+15.08%）/英特尔（+5.41%）/迈威尔科技（-1.91%）/英伟达（+1.37%）/亚马逊（-2.60%）/甲骨文（+1.41%）/应用光电（+1.29%）/谷歌A（+1.26%）/Meta（-4.83%）/微软（-3.28%）/超威半导体（+0.50%）。 　　LPU：面向推理优化的新型计算架构。LPU（Language ProcessingUnit）是一类针对大模型推理场景进行深度优化的专用计算架构，相较传统GPU更强调低延迟、高吞吐以及对序列计算的效率优化。近年来行业开始关注推理侧算力需求的快速增长，部分厂商通过专用芯片提升推理效率。英伟达此前完成对Groq的收购，也被市场视为其强化推理侧架构能力的重要布局。Groq推出的LPU架构通过确定性执行、简化调度以及高带宽数据路径等设计，在大模型推理延迟和效率方面具有优势。我们预计英伟达有望在GTC大会上推出新一代Feynman架构，并可能在部分推理加速单元中引入LPU架构，以进一步优化AI推理性能。若LPU架构在AI服务器中规模化应用，其对高带宽、低损耗互连提出更高要求，服务器主板及加速卡PCB层数、材料以及高速互连设计均可能升级，从而带动高阶PCB及相关产业链价值量提升。 　　CPO：高速光互连演进方向，光电共封装或逐步落地。CPO是一种将光模块与交换芯片进行共同封装的技术路线，通过缩短电信号传输距离并在芯片附近完成电光转换，从而显著降低高速互连中的功耗与信号损耗。随着AI算力集群规模快速扩大，传统可插拔光模块在功耗密度、带宽扩展以及系统布线复杂度方面逐渐面临挑战，行业正逐步探索向CPO架构升级的路径。整体来看，我们认为CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点：短期内或优先在数据中心Scale-out网络中落地，以缓解高速光互连带来的功耗与带宽压力；中长期随着技术成熟及可靠性提升，CPO有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。相较传统光模块方案，CPO在带宽密度、系统能效以及信号完整性方面具备明显优势，特别适用于超大规模AI计算集群。英伟达近年来在光互连领域持续布局，我们预计GTC大会上有望推出Scale-up的CPO解决方案。 　　存储：AI算力带动高带宽存储需求提升，产能紧缺依旧持续。下一代HBM4预计将在带宽、容量以及能效方面进一步提升，并可能在接口带宽和堆叠层数方面实现新的突破。整体来看，HBM技术正沿着更高带宽、更高堆叠层数以及更先进封装协同发展的路径演进。目前HBM市场由少数头部存储厂商主导，产业格局相对集中。与此同时，英伟达也在积极优化AI推理场景下的存储架构，例如通过扩大上下文存储能力以支持更长序列推理，从而提升大模型应用性能。在AI算力需求快速增长背景下，HBM产能目前整体仍处于偏紧状态，部分高端产品订单排期较长，市场价格亦呈现一定上行趋势，存储产业链景气度有望维持高位。 　　建议关注：【海外AI】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产AI】寒武纪/芯原股份/中芯国际/华虹半导体/深南电路等；【存储】兆易创新/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/德明利/江波龙等。 　　风险提示：电子行业发展不及预期；宏观经济波动风险；地缘政治风险。