AI算力行业周报：英伟达GTC 2026正式开幕，OFC 2026见证“互连爆发”

投资要点 　　英伟达GTC2026正式开幕，从芯片供应商转型全栈AI基础设施平台 　　当地时间3月16日，英伟达GTC2026正式开幕。面对市场高度关注的算力需求天花板与业绩持续性问题，黄仁勋预期Blackwell与Rubin的AI芯片，到2027年的需求将达到至少1万亿美元，这较去年的预测已经翻倍。在硬件系统层面，英伟达介绍了其有史以来最复杂的AI计算系统Vera Rubin，同时官宣七款新芯片现已全面投产。其中包括:NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink6交换机、NVIDIA ConnectX®-9SuperNIC、NVIDIA BlueField®-4DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机，以及新纳入的NVIDIA Groq3LPU。除了硬件壁垒，黄仁勋将大量篇幅留给了AI软件和生态的革命，特别是Agent的爆发。英伟达推出了NemoClaw软件栈，通过OpenShell安全层，提供网络护栏和隐私路由器，确保智能体在企业网络中安全运行，增加隐私和安全管理。除了数字业务，英伟达的算力版图也在向太空延伸。目前，英伟达正在研发部署在太空的数据中心计算机NVIDIASpace-1Vera Rubin Module，将发射入轨并在太空中建立数据中心。 　　OFC2026见证“互连爆发” 　　2026年美国光纤通讯博览会及研讨会（OFC2026）期间，XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4MCF MSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多个多源协议组织相继宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。其中，XPOMSA由交换机巨头Arista牵头，定义一种全新的液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量，支持64路高速电通道，密度创纪录，可大幅节省机房空间，同时保留可插拔特性与开放生态。目前已有60多家企业参与，包括20多家主流光模块供应商。其他MSA也通过对互连技术的不断创新升级，为AI数据中心提供坚实的网络底座。 　　建议关注：国科微、香农芯创、立讯精密、沃尔核材。